Lempeng SMA bikang Jack Panyambung Solder Thru Hole PCB Gunung SMA Panyambung
SMA bikang Lempeng Thru Hole PCB Solder Panyambung | ||||
Rentang Suhu | -55~+155°C | |||
Impedansi | 50Ω | |||
Rentang Frékuénsi | DC-6GHz | |||
Leungitna sisipan | Kurang atawa sarua jeung 0.24dB/6GHz | |||
Tahan Tegangan | 1500V rms di permukaan laut | |||
Tegangan Gawé | 500Vr.ms di permukaan laut | |||
Résistansi insulasi | ≥ 5000 MΩ | |||
Daya tahan | ≥ 500 (siklus) | |||
Résistansi kontak: | EnterContact ≤ 1.5mΩ Kontak Luar ≤ 1mΩ | |||
Rasio gelombang nangtung tegangan: | Lempeng≤ 1.22/3GHz Sudut katuhu≤ 1.30/3GHz |
Bagian sapotong | Bahan | palapis | |
Awak | Kuningan | Nikel plated | |
Konduktor puseur | Perunggu Fosfor | Dilapis emas atanapi pérak | |
Crimping suite | alloy tambaga | Nikel plated | |
O-ring sealing | 6146 silastik | ||
Insulator | PTFE |